- 产品描述
- 技术指标
- 应用案例
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产品型号：
MSI-100
产品简介：
晶圆级磁控溅射系统是针对生产企业实验室和产线研发的一系列高性能、高效率的磁控溅射装备。MSI-100型磁控溅射设备采用简单可靠的设计，满足简单材料的生产制备需求，具有稳定、可靠、成本低的特点。
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晶圆尺寸
8inch向下兼容
镀膜均匀性
±3%
极限真空
1×10-8mbar
进样室
自动传输，可选装载数量，可选机械臂抓手形状，独立真空系统 样品台温控 射加热，RT-800℃
可选rt-1200℃阴极数量
4个4inch
电源
DC、RF、DC Pulse
占地面积
3m L*2m W*2m H
可选
溅射角度、溅射方向、低温泵、进样室casette、反应溅射、膜厚仪、工艺菜单等
六大特色 懂你所需
企业/高校性能之选
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测试案列
随着半导体行业的发展，高校实验室和企业对于具有高性能、低成本、高效率等优点的磁控溅射装备有着巨大需求。其中设备需要满足在8inch晶圆上制备薄膜的均匀性。
如图是8寸晶圆上镀钛膜均匀性测试。
（沉积条件：4寸靶倾斜沉积8寸晶圆，采用直接溅射或增大靶材磁村可提高至2%以内）
8寸晶圆
将750μm的单抛晶圆裂片成1cm×1cm的小样，取九片，去边1cm沿八寸晶圆直径固定好，进行磁控溅射镀钛膜，如下图所示。测试发现晶圆片内均匀性＜3%。
均匀性测试结果
晶圆级磁控溅射系列
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